交换机性能要求。（2）高阶HDI：6阶24层HDI产品已实现大规模量产，同时启动14阶36层HDI研发及10阶30层HDI、16层任意互联HDI技术储备，支持最前沿AI产品及自动驾驶平台。（3）新品类拓展：公司积极布局ASIC PCB（海外客户已实现批量出货并逐步起量）、mSAP PCB（惠州厂房四已配置专线）、光模块PCB及交换机PCB等，从GPU单一品类向全品类AI PCB延伸，业务天花板进一
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发布时间：00:23:45
